高溫光纖光柵（FBG）傳感器

這是一款基于光纖光柵（FBG）技術(shù)的分布式高溫傳感器。其在 650°C 環(huán)境下年穩(wěn)定性誤差低于 1°C 的優(yōu)異長期性能，使其成為惡劣環(huán)境下工業(yè)場景及工藝過程的理想選擇。通過對多個熱傳感器進(jìn)行復(fù)用，可實現(xiàn)覆蓋小范圍或大面積區(qū)域的數(shù)千個傳感單元部署。

與熱電偶相比，熱傳感器響應(yīng)速度更快、精度更高、體積更小，且不受電磁干擾（EMI）影響。

產(chǎn)品特點

•高溫運行性能

借助不一樣的光柵寫入與組裝工藝，即使是的光纖光柵（FBG）陣列，也能保證在高達(dá) 650°C 的環(huán)境下實現(xiàn)長期穩(wěn)定運行。z 高溫度范圍版本采用鋼制緩沖層；針對z 高 300°C 的溫度范圍，還可選擇聚酰亞胺緩沖層。

•高空間分辨率

單個傳感器可搭載 1 至 100 個光纖光柵（FBG）。沿傳感器分布的 FBG 數(shù)量及位置可定制，標(biāo)準(zhǔn)配置為 5 毫米等距間隔。盡管 FBG 數(shù)量多且間距可定制，傳感器在制造過程中仍能實現(xiàn) FBG 之間無任何熔接。

•堅固耐用

所有傳感器均可設(shè)計用于耐受溫度、電離輻射、機(jī)械振動、粉塵或電磁干擾（EMI）等環(huán)境。我們在適配的光纖涂層、緩沖材料、連接器及線纜方面擁有豐富經(jīng)驗。

•快速響應(yīng)時間

優(yōu)良的封裝技術(shù)使Min. 封裝規(guī)格的傳感器熱常數(shù)可達(dá) 70 毫秒。即便在傳感器密度z 高、運行溫度z 嚴(yán)苛的配置下，這一快速響應(yīng)性能依然有效。

•小巧外形

此傳感器可安裝于此前難以進(jìn)行測量的工業(yè)場景中。采用鋼制毛細(xì)管的標(biāo)準(zhǔn)外徑為 1 毫米，Min. 外徑可達(dá) 0.8 毫米。

高溫光纖光柵（FBG）傳感器